来源：重庆日报

6月12日，2024世界智能产业博览会新闻发布会在天津举行。记者从现场获悉，中国国际智能产业博览会将与世界智能大会合并成世界智能产业博览会，由重庆市人民政府与天津市人民政府共同主办、轮流举办。2024世界智能产业博览会将于6月20日至23日在天津举行。

天津市副市长朱鹏介绍，世界智能大会已连续在天津举办七届，成为引领世界人工智能前沿科技和产业发展的风向标；中国国际智能产业博览会已连续在重庆举办六届，打造了全面展示世界智能产业最新技术和创新成果的展示平台。两个盛会合并为世界智能产业博览会，将聚合两个直辖市的优势资源，打造展示全球智能科技前沿理念、顶尖技术、高端产品的全新窗口，形成1+1＞2聚合效应，呈现一场引领智能产业发展的标杆性盛会。

据悉，本届博览会将有来自49个国家和地区的超过550家单位机构参展。同时，重庆和天津两地合力，广邀中外政要、领军企业、专家学者、平台机构、中外媒体参会。在开幕式上，多位智能科技领域的院士专家和世界500强知名企业家将聚焦智能网联车、通用人工智能、脑机交互等前瞻课题，深入探讨AI与经济、社会、人文等领域的热点话题。

博览会室内展览面积达到10万平方米，设置了人工智能、智能网联汽车等十个展区。届时，智能机器人、大模型、低空飞行载具等一大批前沿新技术、新产品、新体验将集中亮相。

重庆市人民政府副秘书长全伟表示，作为大会的共同主办方，重庆将围绕“33618”现代制造业集群体系，聚焦智能网联新能源汽车、新一代电子信息制造业、先进材料、软件和信息服务业“满天星”行动计划、科技创新等领域，布置主题展区。

比如，重庆将组织长安汽车、广域铭岛、宗申集团、忽米网、赛力斯等知名企业参展，展示我市制造业前沿技术和最新产品。 

在赛事方面，本届博览会保留了此前两大展会的3项赛事活动，分别是亚太机器人世界杯天津国际邀请赛、世界智能驾驶挑战赛、国际智能体育大会。其中，今年的世界智能驾驶挑战赛将设立智能网联实车赛、开迈斯杯量产应用挑战赛、天融信杯信息安全挑战赛以及智能座舱AI大模型赛等4个赛项，推动更多创新理论和前沿应用落地生根，助力智能网联汽车行业发展。