1月7日上午，与展微电子物联网芯片暨与德通讯万物工场项目落户重庆西永微电子产业园签约仪式举行，双方将携手发力物联网芯片，共同打造人工智能双创孵化平台，其中，物联网芯片项目投资10个亿，2021年将正式量产，还将打造“万物工场”产业生态链项目，增强重庆地区在物联网芯片领域的自主研发实力。

10亿芯片项目落地重庆 2021年将正式量产

据悉，与展微电子有限公司是由上海与德通讯技术有限公司和紫光展锐科技有限公司共同投资成立的合资公司，专注于物联网芯片的研发设计，并为智能家居、智能穿戴、智能车载等领域提供整体解决方案。

该项目拟由与展微电子在西永微电园注册成立子公司，总投资10亿元，依托与德通讯的制造能力和紫光展锐芯片研发能力，开发定制化物联网芯片和模组、AI芯片、4G/5G芯片，力争成为国内领先的物联网芯片、模组和整体解决方案供应商，预计2021年正式量产拥有自主知识产权的研发芯片并投入市场，项目后期上量后还将引进合作封测厂落户重庆西永微电园区。同时，与德通讯将在西永微电园成立子公司布局建设“万物工场”项目，打造人工智能双创孵化平台。

“万物互联正孕育出史无前例的大市场。”与德通讯董事长、与展微电子董事长徐铁指出，物联网芯片即将超越手机芯片，成为未来最大的半导体市场，庞大的蓝海已经出现。与德通讯正谋求面向“一带一路”的大智造生态群整合与转型，而与展微电子正是与德和重要合作伙伴进军泛半导体产业的重要切入点，双方在更加开放的平台上，以更高的战略眼光布局物联网芯片产业。

打造“万物工场”产业生态链 促进重庆自主研发

西永微电园公司相关负责人表示，与德通讯是我国手机ODM领域龙头企业，紫光展锐是全球第三大手机芯片企业，此次两大行业巨头强强联手，将双方合资企业与展微电子公司的物联网芯片项目落户西永微电园，并同与德通讯公司在创新领域展开合作，打造“万物工场”产业生态链项目，此举将极大增强重庆地区在物联网芯片领域的自主研发实力，促进当地的集成电路产业生态链的发展。

“万物工场”人工智能双创孵化平台是与德通讯转型发展的重要平台，2018年4月在上海设立。与德通讯拟将此模式复制运用到西永微电园，开启双方更进一步的合作。

据悉，通过“万物工场”产业生态链的建设，将打造以人工智能应用、集成电路设计为核心的研发设计平台、公共测试平台和创新孵化平台，积极构建“研发支持＋孵化服务＋开放平台＋创业培训＋定制生产＋销售转化”的全产业链服务体系，为创业团队提供空间、人才、技术、资本、市场等多维度孵化支持，培育和聚集一批具有行业竞争力的人工智能应用、集成电路设计等创新项目，加速孵化泛半导体和泛智能终端相关的高科技企业。另外，项目发展后期优先将其结算、研发、制造等总部基地落户至重庆西永微电园。

西永已构建芯片全产业链 未来5年集成电路产值将破500亿

与展微电子为何落户西永微电园？这得益于西永微电园雄厚的产业基础、突出的人才资源优势、良好的创新氛围和一流的营商环境。

记者从西永微电园了解到，近年来，西永微电园充分发挥自贸试验区、中新（重庆）战略性互联互通示范区、西部开发、综合保税区、集成电路“一企一策”五项叠加优惠政策，按照“搭平台、建生态、聚人才、造环境”的思路，抓住机遇引进联合微电子中心和英特尔FPGA中国创新中心项目两个全国独有平台，打造世界一流的先进产品设计与高端工艺制造协同研发平台和全国首个FPGA加速数据中心和开发仿真云平台。

这一系列举措使得西永微电园形成从原型设计、反复编程、仿真验证、工程流片的集成电路全流程产业创新平台，大幅度提高对IC设计公司的招商吸引力，加快形成100万平方米集成电路设计园。目前，园区已构建起从芯片设计、制造到封装测试的全产业链，并初步形成涵盖人才培养、产业孵化、IC设计平台、工艺中试平台的创新链条和产学研有机互动的产业生态。

据西永微电园有关负责人介绍，未来五年，西永集成电路产业计划年产值突破500亿元，建成全国产业规模最大、产业链最完整的功率半导体制造基地和世界一流的以超越摩尔定律技术路线为主的集成电路创新基地。

数据显示，2018年1-11月，西永微电园实现规上工业总产值1593亿元、增长13.6%，外贸进出口总额2006亿元，占全市外贸进出口总额的42%。其中，集成电路实现产值126.7亿元、增长22.7%，占全市集成电路产值的80%以上。